대덕전자는 반도체 및 네트워크용 인쇄회로기판(PCB)을 전문적으로 제조하는 기업입니다. 이 회사는 스마트폰, 서버, 통신장비, 자동차 전장, AI 가속기, 데이터센터, 군용 및 항공우주 산업 등 다양한 첨단 전자제품에 필수적으로 사용되는 핵심 부품을 공급합니다. 대덕전자의 사업 구조는 고집적 반도체 패키징용 기판(서브스트레이트)과 고다층 기판(MLB) 생산에 중점을 두어, 글로벌 IT 산업의 발전과 함께 성장하고 있습니다. 특히 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행 등 차세대 기술의 발전에 따라 고성능·고집적 PCB 수요가 증가하면서 대덕전자의 역할이 더욱 중요해지고 있습니다.
기업 기본정보
| 구분 |
내용 |
| 회사명 (한글) |
대덕전자 주식회사 |
| 회사명 (영문) |
Daeduck Electronics Co., Ltd. |
| 대표이사 |
신영환 |
| 설립일 (원 설립일) |
1972년 8월 11일 |
| 설립일 (인적분할 신설) |
2020년 5월 1일 |
| 상장일 (재상장) |
2020년 5월 21일 (코스피) |
| 본사 주소 |
경기도 안산시 단원구 강촌로230 (목내동 475) |
| 산업 분야 |
전자부품 제조업 (인쇄회로기판용 적층판 제조업) |
| 공식 홈페이지 |
www.daeduck.com |
| 임직원 수 |
약 2,700명 (2026년 1분기 기준) / 2,725명 (2026년 10월 3일 기준) |
| 모회사 |
(주)대덕 (DAEDUCK Co., Ltd.) |
주요 사업과 제품
대덕전자는 전자제품의 핵심 부품인 인쇄회로기판(PCB)을 제조 및 판매하는 전문 기업입니다. 특히 반도체 패키징용 서브스트레이트(Substrate)와 고다층 기판(MLB)을 주력으로 생산하며, 첨단 기술력을 바탕으로 다양한 고부가가치 제품을 공급하고 있습니다.
- 반도체 패키징용 서브스트레이트 (Package Substrate): 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 연결하는 핵심 부품으로, 미세 회로 구현 및 고열·고주파 특성 제어 기술이 필수적입니다.
- FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array): AI 서버, 데이터센터, 자율주행, 네트워크, 그래픽카드, 게임기 등 고성능 비메모리 반도체에 사용되는 고난이도 기판입니다. 대면적 기판 양산 기술을 개발하며 고부가 응용처 물량을 확대하고 있습니다.
- FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package): 모바일 AP, ADAS, SSD 컨트롤러, GDDR7, DDR5 등 모바일 및 전장용 반도체에 주로 사용됩니다.
- CSP (Chip Scale Package): NAND, LPDDR5 (SoCAMM, CXL, Mobile), MCP 등 메모리 반도체에 활용됩니다.
- SiP (System In Package) 및 AiP (Antenna In Package): 다양한 기능을 하나의 패키지로 통합하는 기술로, 고집적화 및 소형화 추세에 대응합니다.
- 고다층 기판 (MLB, Multi-Layer Board): 일반적으로 1.0㎜ 이상의 두께와 20층 이상의 고다층 구조를 특징으로 하며, AI 서버(UBB, OAM), 데이터센터, 군용 통신장비, 스위치/라우터, 반도체 검사기기 등 고속 신호 처리가 요구되는 환경에서 핵심적인 역할을 수행합니다.
대덕전자는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업뿐만 아니라 글로벌 IT 기업들을 고객사로 확보하고 있으며, AI, 5G, 자율주행 등 미래 산업 성장에 발맞춰 첨단 기판 기술 개발에 주력하고 있습니다.
모회사·계열사 관계
대덕전자는 2020년 5월 1일 (주)대덕(DAEDUCK Co., Ltd.)으로부터 인적분할되어 신설된 코스피 상장 기업입니다. (주)대덕은 자회사의 주식 또는 지분을 소유하고 자회사의 사업 내용을 지배, 경영 지도하는 순수 지주회사입니다.
(주)대덕을 정점으로 하는 주요 계열사는 다음과 같습니다.
- (주)대덕전자: 인쇄회로기판(PCB) 사업 (반도체 패키징용 서브스트레이트 및 MLB)
- (주)와이솔: 무선주파수(RF) 사업 (SAW 필터 및 RF 모듈)
- (주)엔알랩
- (주)디아이티
대덕전자는 국내 안산, 시흥에 사업장을 두고 있으며, 해외에는 베트남 생산법인(Daeduck Vietnam), 중국 법인(대덕전자(상해)), 미국 법인(DD USA) 등을 통해 글로벌 사업을 확장하고 있습니다.
최신 확인 가능한 실적
대덕전자의 재무정보는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결 기준으로 작성됩니다.
| 구분 |
매출액 |
영업이익 |
당기순이익 |
회계기간 |
출처 |
| 2025년 연간 |
1조 652억 9,455만 9,811원 |
490억 6,148만 3,387원 |
476억 원 |
2025년 1월 1일 ~ 2025년 12월 31일 |
위키백과, CBC뉴스 |
| 2026년 1분기 |
3,463억 원 |
513억 원 |
455억 원 |
2026년 1월 1일 ~ 2026년 3월 31일 |
대덕전자 2026년 1분기 경영실적 |
| 2026년 2분기 (잠정) |
4,009억 7,500만 원 |
702억 7,600만 원 |
576억 7,500만 원 |
2026년 4월 1일 ~ 2026년 6월 30일 |
CBC뉴스 |
2026년 상반기 누계 기준 매출액은 7,472억 8,900만 원, 영업이익은 1,215억 7,500만 원, 당기순이익은 1,031억 7,700만 원을 기록하며 전년 동기 대비 흑자 전환에 성공했습니다. 이는 AI 데이터센터, 서버, 로봇, 자율주행 등 첨단 시장 성장에 따른 고성능·고집적 반도체용 PCB 수요 증가에 힘입은 결과로 분석됩니다.
연봉정보
대덕전자의 연봉 정보는 공시 자료 및 채용 플랫폼의 추정치에 따라 상이할 수 있습니다. 아래 표는 2026년 10월 12일 기준 확인 가능한 연봉 정보를 제시하며, 실제 연봉은 직무, 경력, 성과급 등에 따라 달라질 수 있음을 유의하시기 바랍니다.
| 구분 |
연봉 (단위: 만 원) |
기준연도 |
대상 법인 |
출처 및 한계 |
| 공시상 평균급여 (플랫폼 추정) |
6,900 |
확인 불가 (최신 자료 기반 추정) |
대덕전자(주) |
캐치 추정치. |
| 공시상 평균급여 (플랫폼 추정) |
7,882 |
2024년 |
대덕전자(주) |
인크루트 추정치 (기업 공시자료 및 공공데이터 기반). |
| 공시상 평균급여 (플랫폼 추정) |
4,524 |
2026년 |
대덕전자(주) |
잡플래닛 추정치 (국민연금공단 공공데이터 기반, 571건 연봉정보). |
| 채용공고 제시연봉 (신입 초봉) |
4,710 |
2026년 |
대덕전자(주) |
캐치 채용공고 제시 (일부 직무, 2026년 10월 20일 마감 공고 기준). |
| 채용공고 제시연봉 (신입 초봉) |
4,210 |
확인 불가 (최신 자료 기반 추정) |
대덕전자(주) |
인크루트 추정치 (기업 경영공시자료 등 기반). |
| 플랫폼 추정치 (신입 초봉) |
약 4,000 |
확인 불가 (최신 자료 기반 추정) |
대덕전자(주) |
효과적인 정보 블로그 추정치. |
*위 연봉 정보는 각 플랫폼의 자체 분석 및 추정치이므로, 실제와 차이가 있을 수 있습니다. 정확한 연봉 정보는 대덕전자 공식 채용 공고 또는 DART 공시 자료를 통해 확인하는 것이 가장 정확합니다.*
채용과 지원 전 확인사항
대덕전자는 인재를 중요하게 생각하며, 다양한 채용 경로와 육성 프로그램을 운영하고 있습니다.
인재상
대덕전자는 다음과 같은 핵심 가치를 지닌 인재를 찾고 있습니다.
- 창조 (Creation): 창조적 사고와 전문 지식을 보유한 인재
- 책임 (Responsibility): 맡은 업무에 충실하며 최고를 추구하는 인재
- 화합 (Unity): 서로 호흡하며 함께할 수 있는 인재
- 도전 (Challenge): 끝없는 도전정신으로 변화를 리드하는 인재
채용 절차
대덕전자의 일반 채용 절차는 서류 전형, 기술 면접 및 인성 면접, 건강 검진, 최종 합격으로 구성됩니다. 인턴 채용의 경우, 면접 합격 및 건강 검진 후 인턴십 과정을 거쳐 최종 합격 여부가 결정됩니다.
- 서류 전형: 입사지원서를 토대로 지원자의 기본 능력 및 직무 관련 경험과 성과를 평가합니다.
- 면접 전형: 다대다 형태로 진행되며, 실무 면접(현업 부서장 및 인사 담당자)과 심층 면접(임원)으로 나뉩니다. 지원자의 기술적 능력, 회사 이해도, 문제 해결 능력 등을 종합적으로 평가합니다.
- 건강 검진: 면접 합격자에 한해 회사 업무 수행 가능 여부를 판단하기 위한 건강 검진을 실시합니다.
- 인턴십 (정기 채용 한정): 기술, 개발, 제품 관련 교육을 진행하며, 교육 참여도 평가 및 과제 발표회를 통해 최종 합격 여부를 결정합니다.
최근 채용은 생산관리/공정관리/품질관리, 전기/전자/제어, 생산/제조/설비/조립 직무 중심으로 이루어지는 경향이 있습니다.
복리후생
대덕전자는 임직원의 업무 만족도 향상과 안정적인 삶을 지원하기 위해 다양한 복리후생 제도를 운영하고 있습니다.
- 보상 제도: 고성과자 인센티브, 상·하반기 성과금, 장기근속자 포상
- 건강 관리: 종합 건강검진 (배우자 포함), 단체 상해보험, 의료비 지원
- 주거 및 생활 안정: 주택자금/전세자금 저금리 대출 지원, 생활 안정자금 대출, 사택 및 기숙사 운영
- 자녀 교육: 자녀 학자금 지원
- 자기 개발: 교육비 지원, 어학 학원비 일부 지원, 온/오프라인 직무 교육, 외국어 교육 지원
- 휴가 및 유연 근무: 연중 휴가 (4일) 및 휴가비 지원, 반차/반반차 제도, 자율 출퇴근제
- 기타: 4대 보험, 명절/결혼기념일/생일 등 기념일 선물, 경조사 지원, 법인 콘도 지원, 복지 포인트 지급, 동아리 활동비 지원
FAQ
Q1: 대덕전자의 주요 고객사는 어디인가요?
A1: 대덕전자는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 제조사를 비롯하여, 글로벌 IT 기업 및 완성차 기업(현대모비스 등)을 주요 고객사로 확보하고 있습니다.
Q2: (주)대덕과 대덕전자는 어떤 관계인가요?
A2: (주)대덕은 2020년 5월 대덕전자의 PCB 사업 부문이 인적분할되어 신설된 대덕전자의 모회사이자 순수 지주회사입니다. (주)대덕은 자회사 관리 및 신규 사업 투자에 집중하며, 대덕전자는 PCB 제조 사업을 전문적으로 영위하고 있습니다.
Q3: 대덕전자의 미래 성장 동력은 무엇인가요?
A3: 대덕전자는 AI 서버, 데이터센터, 자율주행, 로봇 등 첨단 산업의 성장에 따른 고성능·고집적 반도체용 PCB 수요 증가를 주요 성장 동력으로 삼고 있습니다. 특히 FC-BGA 및 MLB와 같은 고부가 제품의 기술력 강화와 생산 능력 확대를 통해 글로벌 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 있습니다.
균형 잡힌 결론
대덕전자는 50년 가까운 역사를 지닌 국내 대표 인쇄회로기판(PCB) 제조 기업으로, 2020년 인적분할 이후 반도체 패키징용 서브스트레이트와 고다층 기판(MLB) 등 고부가가치 제품에 집중하며 첨단 전자부품 시장을 선도하고 있습니다. AI, 고성능 컴퓨팅, 자동차 전장화 등 미래 산업의 핵심 요구사항에 부합하는 기술력을 바탕으로 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 주요 고객사와의 협력을 강화하고 있으며, 베트남 등 해외 생산 거점을 통해 글로벌 공급망 내 입지를 확고히 하고 있습니다.
최근 실적은 AI 반도체 수요 증가에 힘입어 큰 폭의 성장세를 보이고 있으며, FC-BGA 및 MLB 사업 부문의 수익성 개선이 긍정적인 전망을 뒷받침합니다. 대덕전자는 창조, 책임, 화합, 도전의 인재상을 바탕으로 임직원의 역량 강화와 복지 증진에도 힘쓰고 있어, 지속 가능한 성장을 위한 기반을 다지고 있습니다. 급변하는 기술 환경 속에서 지속적인 연구 개발과 시장 변화에 대한 유연한 대응이 대덕전자의 미래 경쟁력을 결정할 중요한 요소가 될 것입니다.
AI 보조로 작성했으며, 정보는 기준일(2026-10-12) 이후 변경될 수 있습니다. 취업 또는 거래 결정 전 반드시 회사 공식 자료를 확인하시기 바랍니다.
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