주식회사 비에이치(BH Co., Ltd.)는 첨단 IT 산업의 핵심 부품인 연성인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board) 및 그 응용 부품을 전문적으로 제조하고 공급하는 대한민국 기업입니다. 비에이치의 FPCB는 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북 등 모바일 IT 기기의 OLED 디스플레이 모듈, 카메라 모듈, 배터리 등에 필수적으로 사용되며, 최근에는 자동차 전장 부품 및 로봇 분야로 사업 영역을 확장하며 미래 성장 동력을 확보하고 있습니다. 이 회사는 전자기기의 경박단소화 및 고기능화 추세에 맞춰 고부가가치 FPCB 제품을 개발하고 있으며, 국내외 주요 IT 제조업체에 제품을 공급하며 글로벌 시장에서 중요한 역할을 하고 있습니다.
기업 기본정보
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| 회사명 | 주식회사 비에이치 (BH Co., Ltd.) (공식 홈페이지) |
| 설립일 | 1999년 3월 10일 |
| 대표이사 | 최영식 |
| 본사 주소 | 인천광역시 부평구 평천로199번길 25 (청천동) |
| 주요 사업 | 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조 및 판매 |
| 상장 여부 및 증권코드 | 코스피 상장 (090460) |
| 업종 | 인쇄회로기판용 적층판 제조업 |
| 기업 형태 | 코스피 상장 중견기업 |
| 홈페이지 | www.bhe.co.kr |
주요 사업과 제품
주식회사 비에이치는 연성인쇄회로기판(FPCB)을 주력으로 생산하며, 이는 유연하게 휘어지는 특성을 가진 회로 기판으로, 전자제품의 소형화, 경량화, 고성능화에 필수적인 부품입니다. 비에이치의 FPCB 제품은 주로 다음과 같은 분야에 적용됩니다.
- 모바일 IT 기기: 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북 등의 OLED 디스플레이 모듈, 터치 센서, 카메라 모듈, 배터리 등에 사용됩니다. 특히 애플 아이폰의 OLED용 경연성회로기판(RFPCB) 부품을 삼성디스플레이를 통해 공급하는 주요 벤더로 알려져 있습니다.
- 디스플레이: OLED 및 LCD 모듈에 사용되는 FPCB를 생산하며, 최근에는 태블릿 및 노트북으로 OLED 적용이 확대됨에 따라 고부가가치 기판 공급을 늘리고 있습니다.
- 자동차 전장 부품: 차량용 휴대폰 무선 충전 사업을 인수하여 이 분야에서 글로벌 시장 점유율 30%대로 1위를 확보하고 있으며, 글로벌 완성차 업체의 1차 부품 협력사(Tier 1)로 도약했습니다.
- 로봇 산업: 휴머노이드 로봇 시장 진출을 위해 로봇용 FPCB와 무선충전모듈 사업을 본격화하고 있으며, 로봇 팔 하나에 20개 이상의 FPCB가 탑재될 것으로 예상됩니다.
비에이치는 Fine Pattern(미세회로) 기술과 IVH(Interstitial Via Hole), HDI(High Density Interconnection) 기술을 활용한 고부가가치 Rigid Flexible PCB 제품 등을 주력으로 생산하며 기술 경쟁력을 확보하고 있습니다. 또한, 국내 FPCB 업체 중 유일하게 베트남에 전공정 생산 라인을 구축하여 운송비용 및 인건비 절감을 통한 원가 경쟁력을 강화하고 있습니다.
모회사·계열사 관계
주식회사 비에이치는 코스피 상장 법인으로, 특정 국내 모회사의 종속회사가 아닙니다. 비에이치 그룹은 다양한 사업 영역을 아우르는 계열사들을 보유하고 있습니다. 주요 종속회사 및 관계회사는 다음과 같습니다.
- BHFLEX HK co.,Ltd.: 투자 및 무역 (100% 종속회사)
- BH electronics Inc.: FPCB 제조 및 판매 (100% 종속회사)
- BH Flex VINA CO,.LTD.: FPCB 제조 (100% 종속회사)
- GAESUNG BH CO., LTD.: (100% 종속회사)
- ㈜디케이티 (DKT): SMT 제조 및 판매, 모바일, 전장, ESS, 로보틱스용 전자 및 배터리 모듈 생산 (27% 관계회사, 상장사)
- ㈜리치골드디벨롭먼트: 부동산 개발 및 컨설팅 (100% 종속회사)
- ㈜비에이치디스플레이: 광학기기 제조 (39% 관계회사)
- (주)비에이치이브이에스 (BH EVS): 차량용 전장 제품 제조 및 판매, Wireless Charging 기반 종합 전장 솔루션 (56% 종속회사)
- ㈜TechL: 종합 반도체 패키징 전문기업
- ㈜BH ST: 반도체·디스플레이 자동화 기술 선도기업
- ㈜BH Semicon: 초미세회로 기술 기반 첨단 세라믹 부품소재 기업
이들 계열사는 비에이치의 핵심 사업과 시너지를 창출하며 그룹의 전반적인 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.
최신 확인 가능한 실적
주식회사 비에이치의 최신 확인 가능한 실적은 다음과 같습니다. (연결재무제표 기준)
- 2026년 2분기 (연결기준):
- 매출액: 4,142억 3,700만 원 (전년 동기 대비 6.29% 증가)
- 영업이익: 78억 9,100만 원 (전년 동기 대비 50.79% 감소)
- 2026년 상반기 누적 (연결기준):
- 매출액: 7,857억 9,200만 원 (전년 동기 대비 8.81% 증가)
- 영업이익: 185억 4,800만 원 (전년 동기 대비 흑자 전환)
- 2025년 연간 (연결기준):
- 매출액: 1조 7,296억 원
- 영업이익: 539억 7,800만 원 (전년 대비 38% 감소)
- 당기순이익: 273억 4,700만 원 (흑자 전환)
2026년 2분기 영업이익은 베트남 생산 라인 구축에 따른 초기 일회성 비용과 전방 고객사의 리유즈(재사용) 부품 확대에 따른 단가 압박으로 감소했으나, 상반기 누적으로는 흑자 전환에 성공했습니다. 비에이치는 미국 고객사의 태블릿 및 노트북 OLED 전환 본격화와 자회사 BH EVS를 통한 로봇 충전 모듈 사업 및 로봇 내부용 FPCB 공급 성과가 하반기 중 가시화될 것으로 전망하고 있습니다.
연봉정보
주식회사 비에이치의 연봉 정보는 공시 자료 및 채용 플랫폼 추정치를 종합하여 제공됩니다. 실제 연봉은 직무, 경력, 성과, 개인별 협상 등에 따라 차이가 있을 수 있습니다. 신입사원의 연봉은 평균 급여와 다를 수 있으므로 유의하시기 바랍니다.
| 구분 | 내용 | 기준 연도 및 대상 | 출처 및 한계 |
|---|---|---|---|
| 공시상 평균급여 | 4,955만 원 | 2024년 평균연봉 (인크루트 기준) | 기업 공시자료, 공공데이터 등을 토대로 인크루트가 자체 수집·분석한 평균연봉 추정치. |
| 플랫폼 추정 평균연봉 | 5,013만 원 | 2026년 하반기 채용 기준 (잡플래닛) | 잡플래닛 데이터 중 '5년 내' 등록된 정규직 데이터를 활용한 추정치. 과거 데이터는 현재 물가 상승률에 맞게 가공됨. |
| 플랫폼 추정 신규입사자 평균연봉 | 4,841만 원 | 2024년 기준 (인크루트) | 국민연금 자료를 바탕으로 추정한 신규입사자 평균연봉. 경력직 입사자도 포함되며, 실제 계약 연봉과 차이가 있을 수 있음. |
| 플랫폼 추정 초임연봉 | 2,650만 원 | 2026년 기준 (인크루트) | 기업의 경영공시자료, 공공기관 공개자료, 보도자료 등을 토대로 인크루트가 자체적으로 수집·분석하여 산출한 초임연봉 추정치. 직무와 채용 조건, 성과급 포함 여부에 따라 실제 초임연봉과 차이가 있을 수 있음. |
| 채용공고 제시연봉 | 현재 공식 채용공고에서 명시적으로 제시된 연봉 정보는 확인할 수 없습니다. | ||
채용과 지원 전 확인사항
주식회사 비에이치에 취업을 준비하거나 거래를 고려하는 분들은 다음 사항들을 확인하는 것이 좋습니다.
- 사업 확장 및 미래 성장 동력: 비에이치는 기존 스마트폰 부품 사업 외에 IT OLED (태블릿, 노트북), 자동차 전장 (무선 충전 모듈), 로봇 (로봇용 FPCB, 충전 모듈) 등 고부가가치 신사업으로 영역을 확장하고 있습니다. 이러한 신사업 분야에서의 성장 가능성과 기술력을 이해하는 것이 중요합니다.
- 글로벌 경쟁력: 베트남에 전공정 생산 라인을 구축하여 글로벌 생산 거점을 확보하고 있으며, 주요 고객사와의 긴밀한 협력을 통해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 유지하고 있습니다.
- 기술 혁신: FPCB 기술의 고도화(Fine Pattern, IVH, HDI, Rigid Flexible PCB)를 통해 첨단 IT 산업의 요구에 부응하고 있습니다. 연구 개발 투자 및 기술 역량에 대한 이해가 필요합니다.
- 채용 절차: 비에이치 공식 채용 페이지에는 현재 등록된 공고가 없으나, 사람인 등 주요 채용 플랫폼을 통해 수시 채용이 진행될 수 있습니다. 일반적으로 서류 전형, 인적성 검사, 1차/2차 면접 등의 절차를 거치게 됩니다.
- 기업 문화 및 인재상: 공식 홈페이지의 'BH Way' 등 기업 소개 자료를 통해 비에이치가 추구하는 가치와 인재상을 파악하고, 자신의 역량과 비전이 회사와 부합하는지 확인하는 것이 좋습니다.
FAQ
Q1: 비에이치의 주요 생산 제품과 적용 분야는 무엇인가요?
A1: 비에이치의 주요 생산 제품은 연성인쇄회로기판(FPCB)입니다. 이 제품은 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 모바일 IT 기기의 OLED 디스플레이 모듈, 카메라 모듈, 배터리 등에 사용되며, 자동차 전장 부품(차량용 무선 충전 모듈)과 로봇 산업(로봇용 FPCB, 무선 충전 모듈)에도 적용됩니다.
Q2: 비에이치의 최근 실적 추이와 미래 성장 동력은 무엇인가요?
A2: 비에이치는 2026년 상반기 누적 매출액 7,857억 9,200만 원, 영업이익 185억 4,800만 원을 기록하며 흑자 전환에 성공했습니다. 미래 성장 동력으로는 미국 고객사의 태블릿 및 노트북 OLED 전환에 따른 고부가가치 기판 공급 확대, 자회사 BH EVS를 통한 로봇 충전 모듈 사업, 그리고 로봇 내부용 FPCB 공급 등이 있습니다.
Q3: 비에이치 채용 절차는 어떻게 되며, 연봉 수준은 어느 정도인가요?
A3: 비에이치의 공식 채용공고는 현재 확인되지 않으나, 일반적으로 서류 전형, 인적성 검사, 면접 등의 절차를 거칠 수 있습니다. 연봉 수준은 2024년 기준 공시상 평균 급여가 약 4,955만 원(인크루트 추정)이며, 2026년 하반기 잡플래닛 추정 평균 연봉은 5,013만 원입니다. 신규 입사자의 초임 연봉은 약 2,650만 원(인크루트 추정)으로, 직무, 경력, 성과에 따라 차이가 있습니다.
균형 잡힌 결론
주식회사 비에이치는 연성인쇄회로기판(FPCB) 분야에서 오랜 경험과 기술력을 바탕으로 국내외 주요 IT 기업에 핵심 부품을 공급해 온 선도 기업입니다. 스마트폰 시장의 변화에 대응하여 IT OLED, 자동차 전장, 로봇 등 고성장 신사업으로 사업 포트폴리오를 성공적으로 다각화하고 있으며, 이는 장기적인 성장 동력으로 작용할 것으로 기대됩니다. 베트남 생산 기지 확보를 통한 글로벌 경쟁력 강화 노력 또한 긍정적인 요소입니다. 다만, 신규 사업 투자에 따른 초기 비용 발생 및 전방 산업의 시장 상황에 따른 실적 변동성은 지속적으로 관리해야 할 과제입니다. 비에이치는 기술 혁신과 사업 다각화를 통해 미래 전자 부품 시장에서 지속적인 성장을 추구하는 기업으로 평가할 수 있습니다.
AI 보조로 작성되었으며, 정보는 기준일(2026-11-14) 이후 변경될 수 있습니다. 취업 또는 거래 결정 전에는 반드시 회사 공식 홈페이지, 최신 사업보고서 및 DART 공시 등 공식 자료를 확인하시기 바랍니다.
검색에 사용된 자료
아래는 AI 검색 과정에서 반환된 자료입니다. 검색 출처 표시만으로 모든 내용의 정확성이 보장되지는 않습니다. 중요한 결정 전 원문을 확인하세요.
